互联证劵融资渠道 中国芯片设备进口额创下新纪录
据报道，今年前七个月，中国半导体设备进口量创下纪录，因为该国企业继续加大采购力度，以防美国及其盟友进一步阻止其购买。
根据中国海关总署本周发布的最新贸易数据，中国企业进口了价值近 260 亿美元（1137.4 亿令吉）的芯片制造机械。这一数字超过了 2021 年创下的历史最高纪录，而美国、日本和荷兰官员正致力于加强对中国企业的限制。
过去一年，中国从东京电子有限公司、阿斯麦控股公司和应用材料公司等公司的采购量激增。在此期间，在美国及其盟友加强对中国最尖端技术的控制后，中国企业购买了更多低端设备。这种消费热潮推动荷兰对华出口创下新高，7 月份出口额超过 20 亿美元，这是有史以来第二次超过 20 亿美元。
荷兰公司阿斯麦（ASML）第二季度对华销售额飙升 21%，达到其总收入的近一半，销售额由不受限制的旧系统组成，因为北京正在努力生产更成熟的半导体。阿斯麦是制造尖端芯片所需的最先进光刻设备的唯一供应商。据彭博新闻社报道， 中国中芯国际去年依靠阿斯麦的旧一代光刻机实现了技术突破。
国际半导体产业协会 (SEMI) 6 月份估计，继今年中国芯片制造商的晶圆产量增幅达到 15% 之后，预计到 2025 年，其晶圆产量将增长 14%，达到每月 1010 万片，占全球芯片产量的近三分之一。
美国一直在收紧限制中国在半导体和人工智能等关键技术领域发展的规定。这些措施包括多次实施出口管制互联证劵融资渠道，限制先进芯片和制造这些部件的设备销售。